CAM 설정 및 GERBER 파일 추출 하기.
설계를 했으면 제조를 해야죠~~!!
그러면 제조업체에 제조를 할 수 있는 Data 를 송부 해야 합니다.
PADS 파일 에서는 확장자 .pho 파일을 업체에 송부 해줘야 한다.
제조에 필요한 Gerber 파일은
외층
외층-Silk
외층-SMask
내층-No Plane
내층-CAM Plane
Drill
Drill Drawing
SMT에 필요한 Gerber 파일은
외층
외층-Silk
외층-SMask
Drill
외층-PMask
그럼 이제 각 하나씩 설정 하는 법에 대하여 알아보자.
1번째- 외층 설정.
TOP층 CAM 파일 설정 하여 보자.!!
ADD => Routing/Split Plane 선택(TOP.BOTTOM.내층-No plane 중 선택 가능) => TOP 선택
TOP/TOP.pho(이름 설정) => Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.)
2번째- SILK 설정.
SILKTOP층 CAM 파일 설정 하여 보자.!!
ADD => Silkscreen 선택(TOP.BOTTOM. 중 선택 가능) => TOP 선택=>
SILKTOP/SILKTOP.pho(이름 설정) => Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.) TOP 과 동일 하게 설정.
Decal 또는 Silk 작업을 TOP Layer 에 한게 있다면 Selected 에서 TOP 선택 후 필요한거 선택 해주자.!!
Decal 또는 Silk 작업을 SILK-TOP Layer 에 한게 있다면 Selected 에서 Silkscreen Top 선택 후 필요한거 선택 해주자.!!
원하는 실크가 잘 나왔는지 확인 하여보자.
3번째- SMASK 설정.
SMASKTOP층 CAM 파일 설정 하여 보자.!!
ADD => Solder Mask 선택(TOP.BOTTOM. 중 선택 가능) => TOP 선택
SMASKTOP/SMASKTOP.pho(이름 설정) => Layers 선택 => Pad 또는 Copper 설정에 맞춰 선택.
Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.)-TOP 과 동일 하게 설정.
4번째-내층(CAM Plane)
내층(CAM Plane) CAM 파일 설정 하여 보자.!!
ADD => CAM Plane 선택(CAM Plane 으로 설계된 Layer 선택 가능) => GND 선택
GND/GND.pho(이름 설정) => Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.) TOP 과 동일 하게 설정.
5번째-DRILL 설정.
DRILL CAM 파일 설정 하여 보자.!!
ADD => NC Drill 선택 => DRILL/DRILL.drl(이름 설정) => Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.) TOP 과 동일 하게 설정.
6번째-PMASK 설정.
PMASKTOP층 CAM 파일 설정 하여 보자.!!
ADD => Paste Mask 선택(TOP.BOTTOM. 중 선택 가능) => TOP 선택
PMASKTOP/PMASKTOP.pho(이름 설정) => Paste Mask Top 선택 => Pad 또는 Copper 설정에 맞춰 선택.
Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.) TOP 과 동일 하게 설정.
7번째-Drill Drawing 설정.
DRILL Drawing CAM 파일 설정 하여 보자.!! (Drill 및 기타 설계 주요 사항 기입. Stack-up)
ADD => Drill Drawing 선택(TOP 선택) => TOP 선택
Fab_dwg/Fab_dwg.pho(이름 설정) => Layers 선택 =>Top & Bottom 선택 - Pad/Via 선택.
Layers 선택 =>Drill Drawing 선택 - 기타 작업된 제조 내용 보일 수 있도록 선택.
Options 선택 => X Offset=500(다른 값 줘도 됨.) / Y Offset=500(다른 값 줘도 됨.) TOP 과 동일 하게 설정.
Drill Symbols... 선택 => Location X: Y: 값 설정하여 Outline 옆에 나오게 하면된다. => Regenerate 선택
큰 박스= Board outline / 작은 박스=Drill chart 설정한 위치가 표시 됨.
그외 설계된 파일은 위와 동일한 방법으로 Cam 설정 하면 된다.
그렇게 설정을 다 한 후, Run 선택 하면 GERBER 파일이 추출 된다.
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이제 그외 각 각의 기능들에 대하여 알아 보도록 하자.
Document Name: 새로운 Document Name을 지정
Document Type
- Custom => Layers 에서 출력할 Layer를 동시에 선택하여 출력을 설정
- CAM Plane => Inner Layer의 Power와 Ground layer 출력을 설정
- Routing/Split Plane => Routing Layer 출력 설정. Power 를 Negative로 설계 하였을 때. 외층
- Silkscreen => Top/Bottom layer에 대한 Silkscreen의 출력 설정
- Paste Mask => Surface Mount Device (SMD) 부품을 사용하는 Board에서 사용, board의 Top과 Bottom에 생성된다
- Solder Mask => 납이 묻는 곳으로 Pads와 필요 Line의 Solder Mask를 생성하며 기존 size보다 10％ 정도 크게 출력 다. (제조사 마다 다르니 확인 하고 하자. 1:1 로 작업 할 경우도 있음.)
- Assembly => Top/Bottom의 Assembly Drawing에 대한 출력을 설정(부수적인 정보 출력)
- Drill Drawing => Top/Bottom의 Assembly Drawing에 대한 출력을 설정(부수적인 정보 출력)
- NC Drill => Options에서 NC Drill로 출력힐 Output position , Step & Repeat ,Holes등에 대한 설정을 왼료한 후 출력 을 하면 Drill listing , NC Drill file ,Report file이 생성된다. 'PCB를 만들기 위한 실질적인 Drill data 생성.
- Verify Photo => 기존 작성된 Gerber file을 읽어 Laser , Plotter 등으로 출력하여 file을 check할 때
Output File: 각 각의 type으로 선택된 출력 파일명을 지정
Fabrication Layer: Document Type 에서 선택 된 Layer 선택 됨.
Customize Document
Layers => 출력할 Layer와 각종 Item을 선택
- Available => CAM 출력으로 사용될 모든 Layer를 나타낸다
- Selected => 출력할 Layer를 선택한다
- Board Outline => board outline을 선택 하면 출력
- Connection => connection을 선택 하면 출력
- Plated Slots => Plated Slots을 선택 하면 출력
- Non-plated Slots => Non-plated Slots을 선택 하면 출력
- Top Mountes => Top 부품의 outline을 선택
- Bottom Mountes => Bottom 부품의 outline을 선택
- Pads => Top 또는 Bottom에서 부품의 Pad를 선택
- Ref. Des. => Top 또는 Bottom에서 부품의 Ref. Des.을 선택
- Traces => 선택한 Layer의 Trace를 나타낸다
- Part Type. => Top 또는 Bottom에서 부품의 Type을 선택
- 2D Lines => 선택한 Layer의 Line을 나타낸다
- Text => 선택한 Layer의 Text을 나타낸다
- Via => 선택한 Layer의 Via을 나타낸다
- Attributes => Top 또는 Bottom에서 부품의 Attributes을 나타낸다
- Copper => 선택한 Layer의 Copper을 나타낸다
- Outline => 선택한 Layer의 Outline을 나타낸다
- Keepouts => 선택한 Layer의 Keepouts을 나타낸다
- Advanced Selection => Pin에 Associated Copper 작업 하였을 경우 선택 옵션
Options
- Orientation => 출력할 board를 0, 90, 180, 270도로 회전
- Justification => 출력할 기준점을 잡아 Board를 출력
- Scaling => 일정 비율로 확대, 축소
- X Offset => 출력할 board를 x축으로 이동.
- Y Offset => 출력할 board를 y축으로 이동.
- Mirror Image => 출력할 Board를 Y축을 기준으로 반대 면으로 뒤집는다.
- Mirror Ref. Des => 출력할 Ref. Des를 반대 면으로 뒤집는다.
- Supress Ref. Des. => SilkScreen을 출력할 때 불필요한 Ref.Des(R , U)를 빼고 출력
- Plot Job Name => Board의 File Name의 출력여부를 지정
- Plot Window => 화면상태의 화면만 출력 프린터 출력되고 Plotter , Photo 출력은 않된다
- Plot OLE Object => PCB에 작성된 OLE(회사 로고 , PCB 설명문)를 출력
- Filled Lines /Pads => Line과 Pad를 채워서 출력
- Over Size Pads By => Pad의 형태가 Solder Mask일 경우 전체적으로 기존 Pad 보다 10％ 정도 큰 Solder Mask를 생 성한다.
- Generate CAM Plane Via Thermals => Cam plane 층에 설계 된 Via Thermals 을 출력한다.
- Use Custom Thermals Settings => Cam plane 층에 설계 된 Pad 또는 Via 에 설정한 Thermals 을 출력한다.
- Drill Symbols => Drill과 관련된 Draw chart , Drill Size등의 정보
개인이 공부하여 작성된 자료이며, 부분적으로 잘못된 부분이 있다면 댓글 주시면 수정 들어 갑니다.~!!
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